Fabrication of sinter-free conductive Cu paste using sub-10 nm copper nanoparticles

材料科学铜制作导电体纳米颗粒纳米技术冶金复合材料化学工程医学工程类病理替代医学

作者

Jungsup Lee,Jaemoon Jun,Wonjoo Na,Jungkyun Oh,Yunki Kim,Wooyoung Kim,Jyongsik Jang

出处

期刊：Journal of Materials Chemistry C [Royal Society of Chemistry]
日期：2017-01-01 卷期号：5 (47): 12507-12512 被引量：24

标识

DOI：10.1039/c7tc02893h

摘要

Fabrication procedure of conductive Cu NP paste using sub-10 nm copper nanoparticles for excellent conductivity without heat treatment.

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