Transconductance enhancement method for operational transconductance amplifiers

跨导 运算跨导放大器 共栅 公共来源 电子工程 增益-带宽产品 放大器 带宽(计算) CMOS芯片 电气工程 运算放大器 计算机科学 晶体管 工程类 电信 电压
作者
Y.L. Li,Ki-Jung Han,Xiaofeng Tan,Ning Yan,Hyang Ki Min
出处
期刊:Electronics Letters [Institution of Engineering and Technology]
卷期号:46 (19): 1321-1323 被引量:88
标识
DOI:10.1049/el.2010.1575
摘要

An improved recycling structure for an operational transconductance amplifier is proposed. The proposed structure separates the AC path from the DC path, and achieves a significant boost in transconductance under the same power and area budget. A folded-cascode amplifier employing the improved recycling structure was implemented in SMIC standard 0.13 µm CMOS process. Simulation results show that the enhancement of transconductance leads to 230% improvement in gain-bandwidth product and 13 dB boost in gain compared with the conventional folded cascode.

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