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作者
Heungsoo Kim,David Lahneman,Charles A. Rohde,Alberto Piqué
出处
期刊:Thin Solid Films
[Elsevier BV]
日期:2022-08-20
卷期号:759: 139455-139455
被引量:16
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2022.139455
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