Enhanced copper interconnect module based on flake graphene copper femtosecond laser processing

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作者
Hongliang Lyu,Xiong Xu,Cong Wang,Kai Li,Xianshi Jia,Dejin Yan,Nai Lin,Ji’an Duan
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:: 139036-139036
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2025.139036
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