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Optimized TIM1 Solution for Large 2.5D HPC Packages Using Silicone Matrix Containing Liquid Metal Materials

硅酮 基质（化学分析） 有机硅树脂 材料科学 金属 化学工程 计算机科学 复合材料 冶金 工程类 涂层
作者
Pei‐Hsuan Lin,Yanling Huang,Yanqing Lai,Hanwen Lin,J.W. Paek,M. J. Wu,Jason Zhang,Thomas S. Huber
标识
DOI：10.1109/ectc51687.2025.00187
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