Ultra-low dielectric closed porous materials via incorporating surface-functionalized hollow silica microspheres: preparation, interface property and low dielectric performance

电介质 材料科学 微球 多孔性 复合材料 基质(化学分析) 化学工程 光电子学 工程类
作者
Xiaonan Wei,Cuijiao Zhao,Jiajun Ma,Yawen Huang,Ke Cao,Guanjun Chang,Junxiao Yang
出处
期刊:RSC Advances [The Royal Society of Chemistry]
卷期号:6 (3): 1870-1876 被引量:14
标识
DOI:10.1039/c5ra21886a
摘要

One effective route to reduce the dielectric constant is to directly incorporate hollow silica (HoSiO2) microspheres into a polymeric matrix.

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