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作者
Yan Dong,En Lin,Fazheng Jin,Shan Qiao,Yi Yang,Zhifang Wang,Fanhao Xiong,Yao Chen,Peng Cheng,Zhenjie Zhang
摘要
A new 3-dimensional covalent organic framework (3D COF) with a 4-fold interpenetrated dia topology was fabricated, which exhibited outstanding 1 O 2 capture performance and demonstrated potential anti-fake applications.
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