腐蚀坑密度
摩尔分数
材料科学
GSM演进的增强数据速率
蚀刻(微加工)
光电子学
分析化学(期刊)
化学
纳米技术
图层(电子)
物理化学
电信
有机化学
计算机科学
作者
N. J. Sauer,K.B. Chough
摘要
A wet etch which removes and (for higher mole fractions) while stopping on and (for lower mole fractions) has been developed. The etch rate, stop etch surface, and mesa step edge characteristics of this etch are presented.
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI