Photo‐Patternable and Healable Polymer Semiconductor Enabled by Dynamic Covalent Disulfide Bonding

材料科学 聚合物 侧链 半导体 薄膜 堆积 共价键 纳米技术 二硫化钼 平版印刷术 光电子学 化学工程 复合材料 有机化学 化学 工程类
作者
Xiang Xue,Cheng Li,Xiaobo Yu,Kaiyuan Chenchai,Xinyue Zhang,Xi‐Sha Zhang,Xi‐Sha Zhang,Deqing Zhang
出处
期刊:Angewandte Chemie [Wiley]
标识
DOI:10.1002/anie.202425172
摘要

Apart from charge transport property, polymer semiconductors with patternable and healable functions are highly demanding for the fabrication of organic circuits. Herein, by leveraging the dynamic covalent disulfide bonding of thioctic acid (TA) groups, we successfully integrate photo‐patterning and thermal‐healing capabilities into a single diketopyrrolopyrrole (DPP)‐based polymer semiconductor for the first time. The results show that the thin film of DPP‐based conjugated donor‐acceptor polymer with TA groups in the side chains exhibits excellent photo‐patterning capability under 365 nm UV light irradiation, with sensitivity (S) of 210 mJ·cm‐2 and contrast (γ) of 1.2. Importantly, the patterning process has minimal impact on thin film morphology, interchain stacking, and charge transport mobility. Moreover, the patterned thin films, which were initially scratched, can be well healed after exposure to chloroform vapor and further thermal annealing, and simultaneously the charge mobility can be restored. In comparison, the scratched thin film of PDPP4T without TA groups in the side chains achieves only 82.6% recovery of scratch depth and 54.5% recovery of charge mobility under the same conditions. These results demonstrate the feasibility of constructing multifunctional polymer semiconductors by incorporating TA groups in the side chains, offering a new pathway to lithography‐compatible, self‐healing smart flexible devices.
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