Interfacial reactions between Sn-2.5Ag-2.0Ni solder and electroless Ni(P) deposited on SiCp/Al composites

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作者
Mao Wu,Xuanhui Qu,Xinbo He,Rafiuddin Rafiuddin,Shu-bin REN,Mingli Qin
出处
期刊:Transactions of Nonferrous Metals Society of China [Elsevier BV]
卷期号:20 (6): 958-965 被引量:19
标识
DOI:10.1016/s1003-6326(09)60242-9
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