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Mechanical Reliability of Silicon Wafers with Through-Wafer Vias for Wafer-Level Packaging
作者
А.Я. Поляков,
Marian Bartek,
Joachim N. Burghartz
出处
期刊：
Microelectronics Reliability
[Elsevier BV]
日期：2002-09-01
卷期号：42 (9-11): 1783-1788
被引量：8
标识
DOI：10.1016/s0026-2714(02)00231-7
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