Mechanical Reliability of Silicon Wafers with Through-Wafer Vias for Wafer-Level Packaging

作者
А.Я. Поляков,Marian Bartek,Joachim N. Burghartz
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:42 (9-11): 1783-1788 被引量:8
标识
DOI:10.1016/s0026-2714(02)00231-7

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