Sandwich-structured thermal interface material based on Cu foam for advanced thermal management in high-power devices

作者
L. Zhu,J. Ren,R. X. Chang,M. L. Huang
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier]
卷期号:1047: 185072-185072
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2025.185072

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