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STUDY ON CURING BEHAVIOR OF EPOXY POLYAMIDE MICROWAVE CURING SYSTEM

固化(化学) 材料科学 环氧树脂 复合材料 微波食品加热 聚酰胺 计算机科学 电信
作者
Geng Ji
摘要

Compared with traditional heat curing,microwave curing has the advantages of high efficiency,nonpollution,low cost of equipment and so on.As known,curing degree is determined by DSC,which is used to describe the progress of the microwave curing behavior of bisphenol-A type epoxy resin E51 /650 polyamide reaction system.According to the curing efficiency,this paper optimizes formula ratio of the system component.Then,an orthogonal experiment table was designed to investigate microwave curing process parameters and contrast glass-transition temperatures of cured products in two different curing methods.The results showed that the optimal proportion of the system for microwave curing is 100 to 80 to 12 ratio of epoxy E51 to 650 polyamide to 660 A active diluents.And the order of microwave curing parameters that affect the degree of cure is the heating time,the output power,heating cycle and intermittent time.In addition,the glass-transition temperature and bending property of microwave curing product is decreased at a certain extent that because of the uniformity of microwave field and the output way of microwave power.

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