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Etching of Silicon Nitride in CCl2F2, CHF3, SiF4, and SF6 Reactive Plasma: A Comparative Study

反应离子刻蚀氮化硅蚀刻（微加工）硅二氧化硅微电子图层（电子）干法蚀刻材料科学选择性氯缓冲氧化物腐蚀氮化物化学等离子体刻蚀无机化学分析化学（期刊）化学工程纳米技术光电子学有机化学复合材料冶金催化作用工程类

作者

B. D. Pant,U. S. Tandon

出处

期刊：Plasma Chemistry and Plasma Processing [Springer Science+Business Media]
日期：1999-12-01 卷期号：19 (4): 545-563 被引量：26

标识

DOI：10.1023/a:1021886511288

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