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作者
Dae-Gyu Park,Tae-Kyun Kim
出处
期刊:Thin Solid Films
[Elsevier BV]
日期:2005-03-11
卷期号:483 (1-2): 232-238
被引量:20
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2004.12.003
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