Dislocation structure in low-angle interfaces between bonded Si(001) wafers

位错 材料科学 倾斜(摄像机) 结晶学 旋转(数学) 之字形的 扭转 透射电子显微镜 薄脆饼 凝聚态物理 几何学 复合材料 纳米技术 物理 数学 化学
作者
T. Akatsu,Roland W. Scholz,U. Gösele
出处
期刊:Journal of Materials Science [Springer Science+Business Media]
卷期号:39 (9): 3031-3039 被引量:18
标识
DOI:10.1023/b:jmsc.0000025829.40338.04
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