Formulation Study of HPMC-based Hot-melt Extruded Rebamipide Solid Dispersions for Solubility Enhancement and Sustained Release

材料科学 瑞巴派特 溶解度 化学工程 挤压 核化学 复合材料 三乙醇胺 复配 色散(光学)
作者
Won Kyung Kim,Giwon Lee,Sunjae Park,Gilson Khang
出处
期刊:Polymer-korea [The Polymer Society of Korea]
卷期号:50 (2): 348-355
标识
DOI:10.7317/pk.2026.50.2.348

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