Enabling record-high heat flux in wide-bandgap electronics via in-chip microfluidic cooling on diamond substrates

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作者
Biqi Cao,Zan Wu,K. C. Sheng
出处
期刊:Science China-technological Sciences [Springer Science+Business Media]
卷期号:69 (4)
标识
DOI:10.1007/s11431-025-3150-x
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