High-Frequency Multi-Chip RF Module Enabled by Fused-Silica Stitch-Chip Technology: RF and Interconnect Characterization

互连 无线电频率 炸薯条 材料科学 表征(材料科学) 芯片级封装 芯片上的系统 集成电路封装 电子工程 光电子学 计算机科学 电气工程 嵌入式系统 计算机硬件 工程类 电信 纳米技术
作者
Zhonghao Zhang,Ting Zheng,Muhannad S. Bakir
标识
DOI:10.1109/ectc51687.2025.00379

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