High-Density Flip Chip Solder Bump Bridging Detection Using YOLOv7

倒装芯片 桥接(联网) 焊接 材料科学 热铜柱凸点 炸薯条 光电子学 计算机科学 复合材料 电信 计算机网络 胶粘剂 图层(电子)
作者
Lau Wei Theng,Lee Jun-On,Lam Pooi Kit
标识
DOI:10.1109/iemt61324.2024.10875277
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