Chip-to-chip quantum photonic interconnect by path-polarization interconversion

光子学 量子纠缠 量子位元 量子技术 计算机科学 量子计算机 量子传感器 量子 互连 量子信息科学 光子 物理 量子网络 光电子学 量子力学 开放量子系统 电信
作者
Jianwei Wang,Damien Bonneau,Matteo Villa,Joshua W. Silverstone,Raffaele Santagati,Shigehito Miki,Taro Yamashita,Mikio Fujiwara,Masahide Sasaki,Hirotaka Terai,Michael G. Tanner,Chandra M. Natarajan,Robert H. Hadfield,Jeremy L. O’Brien,Mark G. Thompson
出处
期刊:Optica [Optica Publishing Group]
卷期号:3 (4): 407-407 被引量:135
标识
DOI:10.1364/optica.3.000407
摘要

Integrated photonics has enabled much progress towards quantum technologies. Many applications, including quantum communication, sensing, and distributed and cloud quantum computing, will require coherent photonic interconnection between separate chip-based sub-systems. Large-scale quantum computing systems and architectures may ultimately require quantum interconnects to enable scaling beyond the limits of a single wafer and towards "multi-chip" systems. However, coherently interconnecting separate chips is challenging due to the fragility of these quantum states and the demanding challenges of transmitting photons in at least two media within a single coherent system. Distribution and manipulation of qubit entanglement between multiple devices is one of the most stringent requirements of the interconnected system. Here, we report a quantum photonic interconnect demonstrating high-fidelity entanglement distribution and manipulation between two separate chips, implemented using state-of-the-art silicon photonics. Path-entangled states are generated and manipulated on-chip, and distributed between the chips by interconverting between path-encoding and polarisation-encoding. We use integrated state analysers to confirm a Bell-type violation of $S$=2.638+-0.039 between two chips. With improvements in loss, this quantum interconnect will provide new levels of flexible systems and architectures for quantum technologies.
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