Thermal Expansion and Electrical Resistivity of the Intermetallic Compound Ti67Al33

电阻率和电导率 金属间化合物 材料科学 热膨胀 亚稳态 大气温度范围 凝聚态物理 热导率 半导体 微晶 温度系数 热力学 复合材料 冶金 化学 物理 光电子学 有机化学 合金 量子力学
作者
Zh. Kh. Murlieva,Д. К. Палчаев,М. Э. Исхаков,М. Х. Рабаданов,U. U. Bagomedova
出处
期刊:High Temperature [Pleiades Publishing]
卷期号:57 (2): 182-185 被引量:4
标识
DOI:10.1134/s0018151x19020135

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