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Vertical scale-down of Cu/low-k interconnect development for BEOL reliability improvement of 12nm DRAM

德拉姆 互连 可靠性（半导体） 材料科学 铜互连 光电子学 电子工程 比例（比率） 计算机科学 可靠性工程 工程类 物理 电信 量子力学 功率（物理）
作者
Joong Hee Lee,B.W. Woo,Young Mi Lee,Nam-Ho Lee,Yeong Yeh Lee,Yung Seng Lee,Seok‐Bum Ko,Sangwoo Pae
出处
期刊：Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
日期：2025-03-06 卷期号：168: 115650-115650 被引量：1
标识
DOI：10.1016/j.microrel.2025.115650
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