On the initial stages and growth process of intermetallic compounds at Cu/Sn interface: A MD simulation and experimental study

金属间化合物 焊接 成核 热扩散率 材料科学 冶金 扩散 焊接 热力学 合金 物理
作者
Zichong Zu,Dongdong Chen,Xin Zhang,Hailong Bai,Chongyan Leng,Guoyou Gan,Jikang Yan
出处
期刊:Computational Materials Science [Elsevier BV]
卷期号:208: 111349-111349 被引量:14
标识
DOI:10.1016/j.commatsci.2022.111349
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