LPPS – Thin Film Processes: Overview of Origin and Future Possibilities

过程(计算) 薄膜 材料科学 沉积(地质) 纳米技术 等离子体 计算机科学 工艺工程 工程物理 工程类 物理 操作系统 地质学 沉积物 量子力学 古生物学
作者
E. Muehlberger,Patrick R. Meyer
出处
期刊:Thermal spray 卷期号:83690: 737-740 被引量:4
标识
DOI:10.31399/asm.cp.itsc2009p0737
摘要

Abstract This paper discusses the history of the low-pressure plasma spraying (LPPS) process and some of the developments that led to its use as a thin film deposition technique. It also discusses the advantages of the process and its potential for further improvement and additional applications.

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