Thermal fatigue behaviors of thin-walled structures with holes: Experiments and phase field fracture modeling

材料科学 瞬态(计算机编程) 热的 断裂(地质) GSM演进的增强数据速率 结构工程 复合材料 断裂力学 领域(数学) 热疲劳 温度梯度 相(物质) 疲劳极限 裂缝闭合 工程类 计算机科学 热力学 物理 纯数学 化学 有机化学 操作系统 电信 量子力学 数学
作者
Chenyu Du,Haitao Cui,Hongjian Zhang
出处
期刊:International Journal of Fatigue [Elsevier BV]
卷期号:185: 108338-108338 被引量:9
标识
DOI:10.1016/j.ijfatigue.2024.108338

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