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Study on the correlation between annealing temperature and the gradient microstructure and residual stress in lead frame copper strip

铜 微观结构 残余应力 退火（玻璃） 引线框架 材料科学 冶金 残余物 复合材料 数学 算法 半导体器件 图层（电子）
作者
Binbin Wang,Yahui Liu,Qianqian Zhu,Yanjun Zhou,Hailong Wang,Feng Qian,Feng Jiang,Lei Zhao,Mengna Zhang,Qi Li,Jing Chen,Kexing Song
出处
期刊：Journal of Alloys and Compounds [Elsevier BV]
日期：2025-08-21 卷期号：1039: 183105-183105 被引量：1
标识
DOI：10.1016/j.jallcom.2025.183105
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