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作者
А. И. Охапкин,М. Н. Дроздов,P. A. Yunin,S. A. Kraev,D.B. Radishev
出处
期刊:Semiconductors
[Pleiades Publishing]
日期:2024-01-01
卷期号:58 (1): 57-60
标识
DOI:10.1134/s1063782624010123
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