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Influence of Ti content on microstructure and thermal conductivity of diamond/Cu composites fabricated by spark plasma sintering

材料科学 热导率 微观结构 放电等离子烧结 复合材料 多孔性 图层(电子) 复合数 烧结 钻石 热的 电导率 传热 钛
作者
Hongsheng Chen,Kang Chen,Yichen Zhang,Jin Li,Xuesong Leng
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:405: 139752-139752 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2025.139752
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