Optimizing the performance of Sn–Cu alloys via microalloying with Ni and Zn: a study on microstructure, thermal, and mechanical properties

材料科学 微观结构 冶金 热的 热力学 物理
作者
H.N. Soliman,A. M. El-Taher,M. Ragab,K. B. Mashaly,Mohamed A. Amin
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:36 (2) 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s10854-024-14118-7
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