Development Prospect of Microelectronics Chip Interconnection Technology and Materials

作者
Yunfei Du
出处
期刊:Materials review [Nature Portfolio]
摘要

Chip interconnection is an important part in the microelectronics parts manufacture process. The characteristics and methods of the interconnection technology for microelectronics parts are summarized The research progress of wire bonding and flip chip bonding materials are introduced mainly, and the evolutional way of them are indicated

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