An Investigation on Additives for Lead Frame inHigh Speed Electroplating for Tin-lead Alloy

作者
Sun Jiang-yan
出处
期刊:Electronics Process Technology
摘要

The influences of the additive compositions on electroplating process were studied experimentally. A novel additive for high speed electroplating process of tin-lead in a methanesulfonic acid bath was developed.Based on the study on the influences of the process variables,the parameters of electroplating process were confirmed.

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