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Interstitial filling induced local charge enhancement boosts the electron shielding efficiency of high-entropy alloys used to packaging hardening MOSFETs

材料科学 电磁屏蔽 电子 硬化（计算） 光电子学 高熵合金 屏蔽效应 MOSFET 凝聚态物理 纳米技术 晶体管 复合材料 电气工程 电压 物理 工程类 核物理学 微观结构 图层（电子）
作者
Wenjing Wei,Hong Yang,Xin Jia,Xiaolei Shi,Kai Cui,Tianyu Zhang,Jingyang Li,Yang Li,Wei Qin,Xiaohong Wu
出处
期刊：Applied Materials Today [Elsevier BV]
日期：2025-07-21 卷期号：46: 102857-102857
标识
DOI：10.1016/j.apmt.2025.102857
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