Laser ablation and stealth dicing of full-thickness silicon wafer

晶片切割 薄脆饼 激光烧蚀 材料科学 激光器 烧蚀 工业与生产工程 光电子学 光学 机械工程 工程类 航空航天工程 物理
作者
Yeongil Son,Joonghan Shin
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
卷期号:137 (3-4): 1599-1614 被引量:6
标识
DOI:10.1007/s00170-025-15275-7
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