Preparation of micron–sized polystyrene/silver core–shell microspheres by ultrasonic assisted electroless plating

材料科学 微球 化学镀 聚苯乙烯 复合数 芯(光纤) 电镀(地质) 玻璃微球 硝酸银 涂层 复合材料 化学工程 电镀 图层(电子) 聚合物 地球物理学 工程类 地质学
作者
Junhua Cheng,Guoyou Gan,Junpeng Li,Xianglei Yu,Lin Tang,Chengbin Liu
出处
期刊:Materials research express [IOP Publishing]
卷期号:8 (1): 015018-015018 被引量:8
标识
DOI:10.1088/2053-1591/abd89c
摘要

Abstract In the study, PS/Ag composite microspheres with polystyrene (PS) core and silver shell were synthesized by ultrasonic electroless plating. The samples were characterized by SEM, FTIR and XRD. The effects of times of sensitization and silver plating, mass ratio of AgNO 3 to PS microspheres and stirring method on the preparation and dispersion of PS/Ag microspheres were studied. The results show that the more times of sensitization and silver plating, the more uniform the silver deposition on the surface of microspheres. When the mass ratio of AgNO 3 to PS microspheres is 2: 1, it can promote the uniform coating of silver shell and reduce the content of free silver. Ultrasonic assisted electroless plating for 10 min can prevent PS/Ag microspheres from agglomerating and improve the speed of electroless plating. The thickness of the silver shell on the surface of the PS microsphere is about 200 nm.
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