High-Strength Diffusion Bonding of TC4/17-4PH Using an Nb/Cu Multilayer Interlayer: Microstructural Evolution and Fracture Mechanism

材料科学 断裂(地质) 复合材料 机制(生物学) 微观结构 变形(气象学) 冶金 扩散焊 焊接 扩散 断裂韧性 扩散焊 变形机理
作者
Jinyu Feng,Guoqiang You,Ruimin Huang,Min Hu,Siran Liu,Bin Jiang
出处
期刊:Metallurgical and Materials Transactions [Springer Science+Business Media]
标识
DOI:10.1007/s11661-026-08271-3
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