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Heat transfer analysis on wafer annealing process in semiconductor multi-wafer furnace using CFD simulation

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作者
Siew Aun Tan,Kok Hwa Yu,M.Z. Abdullah
出处
期刊：Journal of Mechanical Science and Technology [Springer Science+Business Media]
日期：2022-05-28 卷期号：36 (6): 3143-3151 被引量：8
标识
DOI：10.1007/s12206-022-0545-4
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