Curing and Heat Stability of Epoxy Encapsulants with Polysilazane Cross-linking Agent

본 연구에서는 에폭시 그룹과 가교반응하는 폴리실라잔 가교제를 이용하여 LED용 비스페놀 A 에폭시 봉지재와 실리콘-에폭시 봉지재를 경화시키고 열 안정성을 연구하였다. 비스페놀 A 에폭시 봉지재는 열 안정성이 높은 실리콘 기반의 반응성 폴리실라잔 가교제를 사용함으로써 기존의 저분자 유기 가교제를 사용할 때에 비해 월등히 높은 열 안정성을 보였고, 실리콘-에폭시 봉지재는 실리콘 함량의 저하 없이 경화시킴으로써 높은 열 안정성을 유지하는데 도움이 되었다. 또한 실리콘 봉지재의 굴절률이 낮은 단점을 보완하기 위해 굴절률이 높은 TiO₂ 나노입자와 실리콘-에폭시, 폴리실라잔 복합체를 형성하여 입자함량이 굴절률에 미치는 영향을 연구하였다.