Future interconnect materials for highly integrated semiconductor devices

作者
Hyeong-Joon Kim,Sehun Oh,Sihyeon An,Jaewon Kim,Taehoon Kim,Seohyun Jeong,Onurcan Kaya,Thomas Galvani,Stephan Roche,Judy J Cha,Manish Chhowalla,Hyeon Suk Shin,Hyeon-Jin Shin
标识
DOI:10.1038/s44287-025-00233-y
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