材料科学
薄脆饼
通过硅通孔
互连
热压连接
光电子学
堆积
晶片键合
铜互连
共金键结
阳极连接
蚀刻(微加工)
电子工程
纳米技术
复合材料
计算机科学
图层(电子)
计算机网络
物理
合金
核磁共振
共晶体系
电介质
工程类
作者
L. Arnaud,C. Karam,N. Bresson,Christophe Dubarry,S. Borel,M. Assous,Gaëlle Mauguen,Frank Fournel,M. Gottardi,Thierry Mourier,S. Chéramy,Florence Servant
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI