Study on interaction mechanism between He+ and 4H-SiC during plasma-assisted polishing

材料科学 抛光 等离子体 机制(生物学) 碳化硅 复合材料 量子力学 认识论 物理 哲学
作者
Dongxiao Yan,Hui Huang,Min Wu,Nian Duan
出处
期刊:Surfaces and Interfaces [Elsevier BV]
卷期号:69: 106789-106789 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.surfin.2025.106789
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