Electronically and ionically conductive porous material and method for manufacture of resin wafers therefrom

薄脆饼 多孔性 材料科学 导电体 复合材料 多孔介质 纳米技术
作者
YuPo J Lin,Michael P. Henry,Seth W. Snyder
出处
期刊:U.S. Department of Energy Office of Scientific and Technical Information - OSTI OAI 被引量:5

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