Simulation of Total Ionizing Dose Effects Technique for CMOS Inverter Circuit

NMOS逻辑 PMOS逻辑 吸收剂量 逆变器 CMOS芯片 材料科学 晶体管 光电子学 绝缘体上的硅 辐照 电子工程 电气工程 MOSFET 电压 工程类 物理 核物理学
作者
Tianzhi Gao,Chenyu Yin,Yaolin Chen,Ruibo Chen,Cong Yan,Hongxia Liu
出处
期刊:Micromachines [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:14 (7): 1438-1438 被引量:4
标识
DOI:10.3390/mi14071438
摘要

The total ionizing dose (TID) effect significantly impacts the electrical parameters of fully depleted silicon on insulator (FDSOI) devices and even invalidates the on-off function of devices. At present, most of the irradiation research on the circuit level is focused on the single event effect, and there is very little research on the total ionizing dose effect. Therefore, this study mainly analyzes the influence of TID effects on a CMOS inverter circuit based on 22 nm FDSOI transistors. First, we constructed and calibrated an N-type FDSOI metal-oxide semiconductor (NMOS) structure and P-type FDSOI metal-oxide semiconductor (PMOS) structure. The transfer characteristics and trapped charge distribution of these devices were studied under different irradiation doses. Next, we studied the TID effect on an inverter circuit composed of these two MOS transistors. The simulation results show that when the radiation dose was 400 krad (Si), the logic threshold drift of the inverter was approximately 0.052 V. These results help further investigate the impact on integrated circuits in an irradiation environment.
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