AI-enhanced optical critical dimension metrology for high aspect ratio structures in semiconductor advanced packaging

计量学 临界尺寸 维数(图论) 半导体 材料科学 光电子学 集成电路封装 电子包装 纳米技术 光学 复合材料 物理 集成电路 数学 纯数学
作者
Fusheng Yang,Min-Ru Wu,Yen-Hung Hung,Zih-Ying Fu,Liang-Chia Chen
标识
DOI:10.1117/12.3012984
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