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Formation and Evolution of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Ultrasonic-Assisted Soldering

金属间化合物 焊接 材料科学 超声波传感器 接头(建筑物) 冶金 图层(电子) 复合材料 合金 结构工程 声学 物理 工程类
作者
Weiyuan Yu,Yingzong Liu,Yun Liu
出处
期刊:Journal of Electronic Materials [Springer Science+Business Media]
卷期号:48 (9): 5595-5602 被引量:13
标识
DOI:10.1007/s11664-019-07405-1
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