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作者
Jianfeng Zheng,X. Z.,Shiling Wang,Xulongqi Wang,Bingwen Jin,Zili Zou,Licheng Chen,Zouchao Deng,Lan Wu,Dong Liu
出处
期刊：Applied Optics
[Optica Publishing Group]
日期：2025-07-21
卷期号：64 (23): 6794-6794
摘要
, a measurement accuracy of 1.4 µm for a standard plane, and 4.7 µm for BGA solder balls. The results show that this system can perform high-precision detection of the height of solder balls on BGA chips, especially large-sized square chips.
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