Disulfide‐Bridged Dynamic Covalent Triazine Polymer Thin Films by Interface Polymerization: High Refractive Index with Excellent Optical Transparency

材料科学 共价键 聚合物 薄膜 聚合 分子间力 界面聚合 折射率 纳米技术 高折射率聚合物 化学工程 高分子化学 分子 单体 有机化学 光电子学 复合材料 化学 工程类
作者
Salma Begum,Ksenia Kutonova,Anna Mauri,Meike Koenig,Ka Chun Chan,Christian Sprau,Christian Dölle,Vanessa Trouillet,Zahid Hassan,Tobias Leonhard,Stefan Heißler,Yolita M. Eggeler,Wolfgang Wenzel,Mariana Kozłowska,Stefan Bräse
出处
期刊:Advanced Functional Materials [Wiley]
卷期号:34 (20) 被引量:2
标识
DOI:10.1002/adfm.202303929
摘要

Abstract Exploring innovative strategies for molecular structuring of dynamic materials that combine self‐correcting intrinsic reversibility with the robustness of covalent bonds, has been a long‐standing objective from applications perspective in fields ranging from molecular engineering to nanotechnology and interfacial science. To establish dynamic covalent chemistry approaches combined with interfacial polymerization, herein, a distinct synthetic approach is reported to develop disulfide‐bridged 2D polymeric C 3 N 3 S 3 triazine thin‐films by interfacial thiol‐disulfide dynamic exchange process crosslinking tritopic planar 1,3,5‐triazine‐2,4,6‐trithiol molecular tectons via intermolecular disulfide formation in the presence of I 2 vapors at the air/water interface under redox condition. The resulting centimeter‐scale polymeric thin‐films are covalently cross‐linked, dynamic in nature, featuring tunable thickness (6–200 nm) and significant morphological variations are realized under the influence of varying reaction time, concentration and types of reducing agents. Notably, C 3 N 3 S 3 polymer thin films exhibit a transflectance of around 99.5% in the range from 430 to 1800 nm, show high refractive indices (1.730–1.488) and optical anisotropy with uniaxial negative birefringence. The C 3 N 3 S 3 free‐standing polymer thin‐films can be easily transferred to different substrates or possibly into application‐relevant forms for device fabrications, making this useful from materials application perspective.

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