Microstructure Evolution of Vacuum Diffusion-Bonded 304 Stainless Steel/20 Carbon Steel Bimetallic Interface after Solution Treatment

材料科学 双金属 微观结构 双金属片 冶金 扩散 扩散焊 碳钢 包层(金属加工) 图层(电子) 碳纤维 粘结强度 扩散层 固溶体 基质(水族馆) 柯肯德尔效应 复合材料 腐蚀 金属 热力学 复合数 海洋学 物理 地质学 胶粘剂
作者
Lili Sun,Yunfei Li,Sheng Gao,Yongcun Li
出处
期刊:ACS Applied Materials & Interfaces [American Chemical Society]
标识
DOI:10.1021/acsami.4c09965
摘要

In this study, a 304 stainless steel (304 SS)/20 carbon steel (20 CS) bimetal was prepared by vacuum diffusion bonding, with 20 CS as the substrate and 304 SS as the cladding layer, and the interfacial microstructure and bonding strength before and after solution treatment were studied. The 304 SS and The 20 CS formed a strong metallurgical bond after being held at 1380 °C for 60 min without defects such as unbonded regions. Diffusion of Cr and Ni atoms from the 304 SS to the 20 CS occurred, and the C atoms diffused from the 20 CS to the 304 SS, forming a carburized region. A pearlitic region with an average width of approximately 20 μm was formed on the 20 CS side. After solution treatment, austenitization was formed in the carburized region, which was accompanied by the formation of twin crystals. The interfacial bonding strength of the bimetal was measured to be 485 MPa, which increased to 547 MPa after the solution treatment.
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