绝缘体上的硅
薄脆饼
晶片键合
材料科学
光电子学
传输(计算)
硅
计算机科学
并行计算
作者
Bo-Jheng Shih,Shie-Ping Chang,Ting‐Yu Chen,Zih-Yang Chen,Po-Jung Sung,Nein-Chih Lin,Chih-Chao Yang,Po-Tsang Huang,Huang-Chung Cheng,Mingyang Li,Iuliana Radu,Kuan‐Neng Chen
标识
DOI:10.1109/iedm50854.2024.10873554
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