Laser dicing of semiconductor wafers: Research status and current challenges

晶片切割 薄脆饼 电流(流体) 材料科学 激光器 半导体 光电子学 工程物理 半导体激光器理论 计算机科学 光学 电气工程 工程类 物理
作者
He Cao,Yunfei Li,Gong Wang,Ziqi Tang,Derong Sun,Hongwei Yin,Yu Yu,Chengbin Shen,Yulei Wang,Zhiwei Lü
出处
期刊:Optics and Lasers in Engineering [Elsevier BV]
卷期号:186: 108786-108786 被引量:12
标识
DOI:10.1016/j.optlaseng.2024.108786
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